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    電子設備應用

    電子器件透明灌封膠

    產品型號: HG30

    產品類型: 透明灌封膠

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    HG30透明灌封膠是一種低粘度阻燃雙組分加成型有機硅導熱灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,(一定溫度下)具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物。其阻燃等級可達到UL94-V0,完全符合歐盟ROHS要求。

     

     

    產品特性

     

    高透明

    低粘低,流平性好

    絕緣性能好

    防水、防潮、防震

    耐老化性能好

    無熱縮性

     

     

    典型應用

     

    LED照明

    高端電路板電子元器件

    LED顯示屏封裝

    PCB基板

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